AIXTRON SE NA O.N.
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 13,800 |
| Schluss 19.09.25 | 13,770 |
| Tagestief | 13,700 |
| Tageshoch | 14,675 |
| Vol. (EUR) | 3,02 Mio. |
| Vol. Stk. | 212.865 |
| Preisfeststellung | 623 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | Aixtron | TECHN. ALL SHARE TR |
|---|---|---|
| 1 Monat | +10,73 % | -4,90 % |
| 1 Jahr | -5,87 % | +11,88 % |
| 3 Jahre | -41,32 % | +7,50 % |
| 5 Jahre | +42,44 % | -8,76 % |
16,570 EUR
9,102 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Xetra | 14,49 EUR | 17:36 | 765,82 Tsd. |
| TradeGate | 14,60 EUR | 21:54 | 212,87 Tsd. |
| gettex | 14,42 EUR | 22:59 | 59,00 Tsd. |
| Stuttgart | 14,46 EUR | 21:55 | 10,55 Tsd. |
| Nasdaq Other OTC | 17,22 USD | 21:56 | 7,56 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 21:54:51 | 200 | 14,600 |
| 21:40:02 | 2,99 Tsd. | 14,380 |
| 21:39:41 | 849 | 14,500 |
| 21:39:41 | 659 | 14,515 |
| 21:39:12 | 250 | 14,665 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| WARBURG - Small&Midcaps Deutschland R | 207,56 EUR | +0,95 % | 3,76 % |
| FPM Funds Stockpicker Germany Small/Mid Cap - Anteilklasse C | 492,44 EUR | +28,71 % | 3,45 % |
| Berenberg European Small Cap - Anteilklasse R A | 144,77 EUR | -4,39 % | 2,08 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2024/25 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 0,94 | 1,29 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,15 | 0,40 |
| KGV | 15,47 | 16,25 | 29,94 |
| KBV | 1,94 | 2,04 | 5,59 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1,64 | 1,73 | 4,35 |
Firmenprofil
Die AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und Europa. Die Produkte der Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und opto-elektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungs- oder organischen Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise LED- und Displaytechnologie, Datenübertragung, SiC- und GaN Energiemanagement und -umwandlung, Kommunikation, Signal- und Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle High-Tech-Anwendungen.
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