MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 354,450 |
| Schluss 20.03.26 | 364,950 |
| Tagestief | 346,850 |
| Tageshoch | 373,550 |
| Vol. (EUR) | 935,39 Tsd. |
| Vol. Stk. | 2.623 |
| Preisfeststellung | 131 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | -2,22 % |
| 1 Jahr | +289,13 % |
| 3 Jahre | +514,41 % |
| 5 Jahre | +390,83 % |
52W Hoch (17.03.26):
401,900 EUR
401,900 EUR
52W Tief (22.04.25):
58,550 EUR
58,550 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 404,35 USD | 23.03.26 | 54,81 Mio. |
| Cboe US | 404,24 USD | 23.03.26 | 2,18 Mio. |
| TradeGate BSX | 348,65 EUR | 23.03.26 | 55,63 Tsd. |
| Xetra | 349,45 EUR | 23.03.26 | 29,60 Tsd. |
| Frankfurt | 348,40 EUR | 23.03.26 | 3,23 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 23.03.26 21:56:00 | 0 | 348,000 |
| 23.03.26 21:54:46 | 19 | 348,450 |
| 23.03.26 21:54:43 | 12 | 348,450 |
| 23.03.26 21:46:58 | 0 | 348,100 |
| 23.03.26 21:31:54 | 0 | 347,450 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 302,86 CHF | +34,15 % | 10,15 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 30,92 EUR | +28,83 % | 8,84 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 18,63 EUR | +1,42 % | 7,16 % |
| TBF GLOBAL TECHNOLOGY USD R | 227,06 USD | +21,96 % | 5,82 % |
| Janus Henderson Horizon Global Technology Leaders Fund A2 USD | 271,24 USD | +25,94 % | 4,72 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 53,15 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 8,38 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 456,00 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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