MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.007,000 |
| Schluss 19.06.26 | 991,500 |
| Tagestief | 1.004,400 |
| Tageshoch | 1.056,000 |
| Vol. (EUR) | 84,21 Mio. |
| Vol. Stk. | 81.619 |
| Preisfeststellung | 3.916 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | +63,21 % |
| 1 Jahr | +881,96 % |
| 3 Jahre | +1648,34 % |
| 5 Jahre | +1526,62 % |
52W Hoch (19.06.26):
991,500 EUR
991,500 EUR
52W Tief (01.08.25):
90,370 EUR
90,370 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.194,16 USD | 21:49 | 103,88 Mio. |
| Cboe US | 1.193,43 USD | 21:49 | 1,20 Mio. |
| TradeGate BSX | 1.056,00 EUR | 21:59 | 81,62 Tsd. |
| gettex | 1.064,00 EUR | 22:04 | 30,94 Tsd. |
| Xetra | 1.026,20 EUR | 17:35 | 19,65 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 21:59:01 | 11 | 1.056,000 |
| 21:59:00 | 22 | 1.055,600 |
| 21:58:58 | 3 | 1.054,600 |
| 21:58:58 | 1 | 1.054,400 |
| 21:58:54 | 55 | 1.054,400 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 446,20 CHF | +93,56 % | 10,37 % |
| Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 2.631,04 USD | +61,33 % | 9,91 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 26,49 EUR | +35,71 % | 9,14 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 38,77 EUR | +55,33 % | 9,05 % |
| BGF AI Innovation Fund A2 EUR | 16,29 EUR | +95,79 % | 5,40 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 156,46 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 24,67 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1342,27 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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