MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.008,600 |
| Schluss 19.06.26 | 991,700 |
| Tagestief | 1.008,600 |
| Tageshoch | 1.052,800 |
| Vol. (EUR) | 21,85 Mio. |
| Vol. Stk. | 21.220 |
| Preisfeststellung | 1.873 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | +60,24 % |
| 1 Jahr | +863,53 % |
| 3 Jahre | +1616,04 % |
| 5 Jahre | +1493,29 % |
52W Hoch (18.06.26):
995,100 EUR
995,100 EUR
52W Tief (01.08.25):
90,560 EUR
90,560 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.193,00 USD | 16:38 | 81,41 Mio. |
| Cboe US | 1.191,68 USD | 16:37 | 421,06 Tsd. |
| TradeGate BSX | 1.035,40 EUR | 16:53 | 61,05 Tsd. |
| gettex | 1.035,80 EUR | 16:53 | 21,22 Tsd. |
| Xetra | 1.043,40 EUR | 16:38 | 17,38 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 16:53:29 | 2 | 1.035,800 |
| 16:53:23 | 1 | 1.036,000 |
| 16:51:59 | 8 | 1.038,000 |
| 16:51:29 | 20 | 1.038,800 |
| 16:50:37 | 1 | 1.038,800 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 445,39 CHF | +92,97 % | 10,37 % |
| Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 2.631,04 USD | +61,33 % | 9,91 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 26,48 EUR | +34,69 % | 9,14 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 38,71 EUR | +54,16 % | 9,05 % |
| BGF AI Innovation Fund A2 EUR | 15,97 EUR | +93,11 % | 5,40 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 155,90 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 24,58 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1337,51 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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