MICRON TECHN. INC. DL-,10
WKN 869020 | ISIN US5951121038 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 890,600 |
| Schluss 18.09.26 | 883,700 |
| Tagestief | 890,600 |
| Tageshoch | 927,300 |
| Vol. (EUR) | 16,78 Mio. |
| Vol. Stk. | 18.499 |
| Preisfeststellung | 1.747 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | MICRON TECHN. |
|---|---|
| 1 Monat | +9,75 % |
| 1 Jahr | +555,54 % |
| 3 Jahre | +1319,85 % |
| 5 Jahre | +1363,61 % |
52W Hoch (22.06.26):
1.088,800 EUR
1.088,800 EUR
52W Tief (25.09.25):
134,340 EUR
134,340 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ UTP | 1.039,49 USD | 19:40 | 18,42 Mio. |
| Cboe US | 1.039,58 USD | 19:41 | 758,00 Tsd. |
| TradeGate BSX | 906,60 EUR | 19:56 | 45,70 Tsd. |
| Xetra | 908,20 EUR | 17:35 | 19,08 Tsd. |
| gettex | 907,00 EUR | 19:55 | 18,50 Tsd. |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 19:55:04 | 1 | 907,000 |
| 19:55:01 | 10 | 907,300 |
| 19:54:40 | 10 | 907,500 |
| 19:54:34 | 2 | 907,500 |
| 19:50:21 | 1 | 907,300 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Vanguard U.S. Opportunities Fund - Institutional U.S. Dollar Accumulation Shares | 2.533,05 USD | +34,80 % | 9,84 % |
| CoIQ Collective Intelligence Fund - Anteilklasse R | 220,40 EUR | +15,00 % | 9,19 % |
| TEQ - Clean Technologies - R | 35,09 EUR | +25,91 % | 8,23 % |
| BZ Fine Funds - BZ Fine Digital A CHF | 448,70 CHF | +67,96 % | 8,09 % |
| TEQ - Disruptive Technologies - R | 27,74 EUR | +25,58 % | 8,04 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.08.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 7,65 | 0,70 |
| Dividende pro Aktie | - | 0,46 | 0,46 |
| KGV | 136,79 | 16,04 | 136,20 |
| KBV | 21,56 | 2,53 | 2,35 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 1175,25 | 136,94 | 105,96 |
Firmenprofil
Micron Technology ist ein globaler Hersteller und Vertreiber von Halbleiter-Bauelementen, dazu gehören vor allem NAND Flash-, DRAM- und NOR-Flash-Speicher und andere Speichertechnologien, Verpackungslösungen und Halbleiter-Systeme für den Einsatz in Computer-, Verbraucher-, Netzwerk-, Automobil- und Industrieprodukten. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen Halbleiterbauelemente für CMOS-Bildsensoren und andere Halbleiterprodukte. Die gefertigten Artikel werden durch internen Vertrieb, unabhängige Handelsvertreter und Händler vor allem an Original Equipment Manufacturers ("OEMs") und Einzelhändler weltweit vertrieben.
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