Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

18.09.26 21:58

Bid: - | Ask: -

13,8900 USD -0,12 % (-0,0161)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	14,2750
Schluss 17.09.26	13,9061
Tagestief	13,8900
Tageshoch	14,2750
Vol. (USD)	116,58 Tsd.
Vol. Stk.	8.360
Preisfeststellung	19

Marktnachrichten

	17.09.26	EQS-News: Kirchhoff-Analyse: HV-Reden im SDAX sind mehrheitlich zu komplex und wenig zugänglich (deutsch)
	31.07.26	AKTIEN IM FOKUS: Rally bei Technologiewerten - KI-Fantasie aus USA und Asien
	27.07.26	ANALYSE-FLASH: Warburg Research hebt LPKF Laser auf 'Buy' - Ziel 23,50 Euro
	24.07.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	23.07.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Abwärts - Schwache Chipwerte und Iran

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-11,44 %	-2,31 %
1 Jahr	+64,57 %	-3,54 %
3 Jahre	+60,58 %	-2,36 %
5 Jahre	-39,55 %	-32,55 %

52W Hoch (11.05.26):
33,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	12,35 EUR	18.09.26	99,11 Tsd.
TradeGate BSX	12,25 EUR	18.09.26	9,34 Tsd.
Nasdaq Other OTC	13,89 USD	18.09.26	8,36 Tsd.
gettex	12,25 EUR	18.09.26	4,53 Tsd.
Stuttgart	12,25 EUR	18.09.26	3,60 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
18.09.26 21:58:35	600	13,8900
18.09.26 21:54:21	100	14,0420
18.09.26 21:38:25	200	14,0800
18.09.26 21:03:56	341	13,9000
18.09.26 20:44:40	100	13,9280

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	172,48	138,61	142,71
KBV	3,18	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	302,53	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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