Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

18.06.26 21:58

Bid: - | Ask: -

30,1700 USD +1,55 % (+0,4600)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	28,0000
Schluss 17.06.26	29,7100
Tagestief	26,3000
Tageshoch	30,1800
Vol. (USD)	2,80 Mio.
Vol. Stk.	106.421
Preisfeststellung	165

Marktnachrichten

	03.06.26	INDEX-MONITOR: Hochtief steigt in Dax auf - Porsche SE in MDax
	20.05.26	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)
	30.04.26	EQS-News: LPKF startet robust ins Jahr 2026 (deutsch)
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Anleger zögern - Kaum Fortschritte im Iran - Telekom schwach
	22.04.26	Aktien Frankfurt: Dax gibt Gewinn ab - Deutsche Telekom sehr schwach

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	+17,62 %	-1,91 %
1 Jahr	+229,28 %	-12,80 %
3 Jahre	+215,26 %	-8,66 %
5 Jahre	-6,45 %	-27,62 %

52W Hoch (11.05.26):
33,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	29,50 EUR	19.06.26	523,59 Tsd.
TradeGate BSX	28,70 EUR	19.06.26	215,67 Tsd.
Nasdaq Other OTC	30,17 USD	18.06.26	106,42 Tsd.
gettex	28,90 EUR	19.06.26	58,41 Tsd.
Stuttgart	28,70 EUR	19.06.26	7,11 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
18.06.26 21:58:37	148	30,1700
18.06.26 21:43:10	100	29,8545
18.06.26 21:42:47	100	29,8440
18.06.26 21:41:36	100	30,1230
18.06.26 21:41:35	500	30,1700

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	399,43	138,61	142,71
KBV	7,37	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	700,60	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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