Lpkf Laser & Electronics AG

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

03.11.26 21:50

Bid: - | Ask: -

12,0950 USD +10,81 % (+1,1796)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	12,0836
Schluss 02.11.26	10,9154
Tagestief	11,9800
Tageshoch	12,0950
Vol. (USD)	54,90 Tsd.
Vol. Stk.	4.766
Preisfeststellung	8

Marktnachrichten

	29.10.26	ROUNDUP: Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
	29.10.26	Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
	29.10.26	EQS-News: LPKF legt Quartalsfinanzbericht vor (deutsch)
	02.10.26	ROUNDUP 2/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
	02.10.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-36,71 %	+1,47 %
1 Jahr	+47,95 %	+2,45 %
3 Jahre	+65,46 %	+6,49 %
5 Jahre	-49,50 %	-29,89 %

52W Hoch (11.05.26):
33,1300 USD

52W Tief (31.12.25):
6,3500 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	10,80 EUR	03.11.26	171,07 Tsd.
TradeGate BSX	10,85 EUR	03.11.26	39,11 Tsd.
gettex	10,75 EUR	03.11.26	10,26 Tsd.
Stuttgart	10,75 EUR	03.11.26	9,65 Tsd.
Nasdaq Other OTC	12,10 USD	03.11.26	4,77 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
03.11.26 21:50:00	200	12,0950
03.11.26 20:23:38	100	11,9800
03.11.26 20:22:59	200	12,0875
03.11.26 20:22:23	1,00 Tsd.	12,0875
03.11.26 19:04:52	1,75 Tsd.	12,0500

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	140,36	138,61	142,71
KBV	2,59	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	246,19	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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