LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

03.11.26 21:22:19 RT

Bid: 10,700 EUR Size: 300 | Ask: 10,850 EUR Size: 290

10,850 EUR +7,43 % (+0,750)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	10,200
Schluss 02.11.26	10,100
Tagestief	9,840
Tageshoch	11,100
Vol. (EUR)	411,24 Tsd.
Vol. Stk.	39.108
Preisfeststellung	131

Marktnachrichten

	29.10.26	ROUNDUP: Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
	29.10.26	Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
	29.10.26	EQS-News: LPKF legt Quartalsfinanzbericht vor (deutsch)
	02.10.26	ROUNDUP 2/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
	02.10.26	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-35,80 %	+1,47 %
1 Jahr	+73,60 %	+2,45 %
3 Jahre	+36,99 %	+6,49 %
5 Jahre	-48,19 %	-29,89 %

52W Hoch (25.05.26):
29,300 EUR

52W Tief (19.12.25):
5,350 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Xetra	10,80 EUR	03.11.26	171,07 Tsd.
TradeGate BSX	10,85 EUR	03.11.26	39,11 Tsd.
gettex	10,75 EUR	03.11.26	10,26 Tsd.
Stuttgart	10,75 EUR	03.11.26	9,65 Tsd.
Nasdaq Other OTC	12,10 USD	03.11.26	4,77 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
03.11.26 21:22:19	50	10,850
03.11.26 20:49:09	159	10,800
03.11.26 19:58:17	100	10,800
03.11.26 19:57:49	10	10,850
03.11.26 19:40:52	80	10,850

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	140,36	138,61	142,71
KBV	2,59	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	246,19	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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