LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 | Aktie

Factsheet

08.08.25 08:02

Bid: 8,1400 EUR Size: 600 | Ask: 8,2000 EUR Size: 600

8,0300 EUR -0,25 % (-0,0200)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	8,0300
Schluss 07.08.25	8,0500
Tagestief	8,0300
Tageshoch	8,0300
Vol. (EUR)	0,0000
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	24.07.25	dpa-AFX-Überblick: UNTERNEHMEN vom 24.07.2025 - 15.15 Uhr
	24.07.25	US-Zollpolitik könnte Auftragslage bei LPKF schmälern - Ziele bestätigt
	24.07.25	EQS-News: LPKF steigert Umsatz im ersten Halbjahr 2025 trotz globaler Unsicherheiten (deutsch)
	01.07.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax schwach auf Tagestief - Zoll-Sorgen zurück
	03.05.25	EQS-DD: LPKF Laser & Electronics SE (deutsch)

Performance

Zeitraum	LPKF Laser & Electr.	TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat	-12,91 %	-5,10 %
1 Jahr	-1,59 %	+17,44 %
3 Jahre	-17,30 %	-4,45 %
5 Jahre	-60,44 %	-3,07 %

52W Hoch (16.10.24):
9,6600 EUR

52W Tief (09.12.24):
7,2100 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
TradeGate	8,15 EUR	11:47	8,18 Tsd.
Xetra	8,20 EUR	10:50	1,82 Tsd.
gettex	8,15 EUR	11:43	1,25 Tsd.
Stuttgart	8,15 EUR	11:30	700
Nasdaq Other OTC	10,36 USD	24.07.25	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:02:02	0	8,0300
07.08.25 08:01:21	0	8,0500
06.08.25 17:30:20	100	7,9000
06.08.25 08:02:30	0	8,2400
05.08.25 16:39:22	1	8,2900

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2023/24	2023	2022
Gewinn pro Aktie	-	0,07	0,07
Dividende pro Aktie	-	-	-
KGV	112,15	138,61	142,71
KBV	2,07	2,56	2,51
Marktkapitalisierung Mio.	196,71	243,13	236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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