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LPKF LASER+ELECTR.INH ON

WKN 645000 | ISIN DE0006450000 |  Aktie
Factsheet

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 10,0000
Schluss 02.11.26 10,1500
Tagestief 10,0000
Tageshoch 10,0500
Vol. (EUR) 20,1000
Vol. Stk. 2
Preisfeststellung 2

Marktnachrichten

29.10.26 ROUNDUP: Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
29.10.26 Schwaches Solargeschäft bringt LPKF tiefer in die Verlustzone
29.10.26 EQS-News: LPKF legt Quartalsfinanzbericht vor (deutsch)
02.10.26 ROUNDUP 2/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli
02.10.26 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Schluss: Dax klar erholt vom tiefsten Stand seit Juli

Performance

Zeitraum LPKF Laser & Electr. TECHN. ALL SHARE TR
1 Monat -41,40 % +1,47 %
1 Jahr +61,32 % +2,45 %
3 Jahre +26,97 % +6,49 %
5 Jahre -52,28 % -29,89 %
52W Hoch (25.05.26):
29,2000 EUR
52W Tief (22.12.25):
5,2200 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Xetra 10,80 EUR 03.11.26 171,07 Tsd.
TradeGate BSX 10,85 EUR 03.11.26 39,11 Tsd.
gettex 10,75 EUR 03.11.26 10,26 Tsd.
Stuttgart 10,75 EUR 03.11.26 9,65 Tsd.
Nasdaq Other OTC 12,10 USD 03.11.26 4,77 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
03.11.26 09:11:13 2 10,0500
03.11.26 08:00:47 0 10,0000
02.11.26 20:11:09 500 10,1500
02.11.26 08:27:22 500 10,4000
02.11.26 08:01:54 0 10,3000

Enthalten in Fonds

Keine Daten verfügbar

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2023/24 2023 2022
Gewinn pro Aktie - 0,07 0,07
Dividende pro Aktie - - -
KGV 140,36 138,61 142,71
KBV 2,59 2,56 2,51
Marktkapitalisierung Mio. 246,19 243,13 236,76

Firmenprofil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.

Firmenprofil im Detail

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