KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 902,00 |
Schluss 22.09.25 | 870,00 |
Tagestief | 901,80 |
Tageshoch | 912,10 |
Vol. (EUR) | 707,23 Tsd. |
Vol. Stk. | 778 |
Preisfeststellung | 51 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +20,29 % |
1 Jahr | +32,54 % |
3 Jahre | +188,14 % |
5 Jahre | +502,80 % |
911,70 EUR
537,90 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 1.063,06 USD | 19:45 | 323,54 Tsd. |
Cboe US | 1.064,56 USD | 19:42 | 14,70 Tsd. |
Xetra | 909,50 EUR | 17:35 | 778 |
TradeGate | 905,00 EUR | 18:51 | 548 |
gettex | 901,70 EUR | 19:43 | 96 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
17:35:35 | 0 | 909,50 |
17:04:02 | 20 | 907,20 |
17:04:02 | 5 | 906,80 |
15:41:00 | 12 | 909,10 |
12:29:00 | 10 | 912,10 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 346,54 EUR | +2,64 % | 4,06 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 37,78 EUR | +10,67 % | 3,51 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 116,06 EUR | -4,18 % | 3,49 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A | 15,71 USD | +6,51 % | 3,46 % |
FOCUS Equitable Values RT | 101,93 EUR | -7,46 % | 3,14 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 34,62 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 29,97 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 140,61 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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