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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
08.08.25 16:39
Bid: 912,49 USD  Size: 1  |  Ask: 919,74 USD  Size: 2

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 914,27
Schluss 07.08.25 910,71
Tagestief 914,27
Tageshoch 917,93
Vol. (USD) 183,22 Tsd.
Vol. Stk. 2.071
Preisfeststellung 2

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 916,13 USD 16:46 85,29 Tsd.
Cboe US 917,93 USD 16:39 2,07 Tsd.
TradeGate 783,30 EUR 15:47 17
gettex 786,30 EUR 16:53 12
Frankfurt 779,30 EUR 10:11 3

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
16:39:15 100 917,93
16:04:41 100 914,27
07.08.25 21:59:00 100 910,71
07.08.25 21:58:31 100 910,71
07.08.25 21:57:22 100 910,57

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 172,84 EUR +5,13 % 4,23 %
Pictet - Security - P EUR 341,17 EUR +6,30 % 4,02 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,14 EUR +13,37 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,20 EUR +1,80 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 97,83 EUR -4,43 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 44,62 40,13 19,58
KBV 36,59 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 121,23 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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