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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.06.26 18:49
Bid: 265,97 USD  Size: 20  |  Ask: 266,31 USD  Size: 20

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 265,57
Schluss 18.06.26 259,29
Tagestief 262,50
Tageshoch 269,88
Vol. (USD) 40,15 Mio.
Vol. Stk. 171.782
Preisfeststellung 5.754

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 265,86 USD 18:49 4,27 Mio.
Cboe US 266,13 USD 18:49 171,78 Tsd.
TradeGate BSX 234,20 EUR 19:00 8,34 Tsd.
gettex 235,00 EUR 19:04 3,92 Tsd.
Xetra 233,60 EUR 17:35 3,12 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
18:49:26 10 266,13
18:49:24 30 266,09
18:49:24 10 266,09
18:49:18 10 266,00
18:49:18 13 266,00

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 418,14 EUR +20,49 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,39 EUR +25,50 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 558,31 USD +10,75 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 948,20 EUR +93,24 % 4,77 %
Stewart Investors Worldwide Leaders Fund I (Accumulation) USD 24,19 USD +14,31 % 4,55 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 86,40 29,10 40,13
KBV 74,79 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 347,38 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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