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KLA Corp

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.11.26 21:59
Bid: 135,69 USD  Size: 100  |  Ask: 155,73 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 154,13
Schluss 03.11.26 156,18
Tagestief 147,47
Tageshoch 156,81
Vol. (USD) 37,98 Mio.
Vol. Stk. 475.566
Preisfeststellung 2.069

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 149,79 USD 04.11.26 15,93 Mio.
Cboe US 149,88 USD 04.11.26 475,57 Tsd.
TradeGate BSX 130,70 EUR 10:39 3,98 Tsd.
Xetra 129,30 EUR 10:20 580
gettex 128,80 EUR 10:17 298

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
04.11.26 21:59:59 179 149,89
04.11.26 21:59:59 200 149,87
04.11.26 21:59:59 100 149,88
04.11.26 21:59:59 100 149,88
04.11.26 21:59:59 100 149,88

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 570,43 USD +8,68 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 765,33 EUR +17,50 % 4,84 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,05 GBP +1,95 % 4,81 %
Pictet - Security - P EUR 428,92 EUR +22,12 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 137,00 USD +1,00 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 40,51 81,60 29,10
KBV 30,82 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 195,17 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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