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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
07.11.25 17:07
Bid: 1.176,9000 USD  Size: 4.000  |  Ask: 1.178,8300 USD  Size: 12.000

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.199,8900
Schluss 06.11.25 1.206,4000
Tagestief 1.167,2800
Tageshoch 1.208,3200
Vol. (USD) 128,16 Mio.
Vol. Stk. 199.232
Preisfeststellung 1.627

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.177,73 USD 17:07 199,23 Tsd.
Cboe US 1.178,04 USD 17:06 16,64 Tsd.
TradeGate 1.013,60 EUR 17:20 161
Xetra 1.025,40 EUR 16:25 129
gettex 1.018,00 EUR 17:14 108

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:07:41 40 1.178,1700
17:07:34 44 1.177,7300
17:07:17 41 1.177,3800
17:07:17 40 1.177,3700
17:07:17 40 1.177,3800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 177,45 EUR +0,50 % 4,75 %
Pictet - Security - P EUR 344,45 EUR -3,35 % 4,56 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,51 USD +3,88 % 4,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,93 EUR -5,22 % 4,01 %
FOCUS Equitable Values RT 106,06 EUR -2,07 % 4,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 38,34 29,10 40,13
KBV 33,18 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 155,05 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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