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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
04.11.26 22:00
Bid: 144,7000 USD  Size: 100  |  Ask: 145,6000 USD  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 153,7750
Schluss 03.11.26 156,2000
Tagestief 147,3850
Tageshoch 157,0000
Vol. (USD) 1,58 Mrd.
Vol. Stk. 15.934.751
Preisfeststellung 39.486

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 149,79 USD 04.11.26 15,93 Mio.
Cboe US 149,88 USD 04.11.26 475,57 Tsd.
TradeGate BSX 130,70 EUR 10:39 3,98 Tsd.
Xetra 129,30 EUR 10:20 580
gettex 128,80 EUR 10:17 298

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
04.11.26 22:00:00 302 149,7560
04.11.26 22:00:00 3,36 Mio. 149,7900
04.11.26 21:59:59 100 149,7800
04.11.26 21:59:59 100 149,7800
04.11.26 21:59:59 100 149,7800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 570,43 USD +8,68 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 765,33 EUR +17,50 % 4,84 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,05 GBP +1,95 % 4,81 %
Pictet - Security - P EUR 428,92 EUR +22,12 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 137,00 USD +1,00 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 40,51 81,60 29,10
KBV 30,82 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 195,17 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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