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KLA Corporation

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
06.11.25 22:00
Bid: 1.194,1900 USD  Size: 8.000  |  Ask: 1.205,0000 USD  Size: 4.000

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.223,0500
Schluss 05.11.25 1.227,1000
Tagestief 1.191,7800
Tageshoch 1.223,0500
Vol. (USD) 893,07 Mio.
Vol. Stk. 1.179.121
Preisfeststellung 6.270

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.206,40 USD 06.11.25 1,18 Mio.
Cboe US 1.208,09 USD 06.11.25 46,04 Tsd.
gettex 1.030,40 EUR 13:49 85
TradeGate 1.034,20 EUR 13:47 50
Xetra 1.036,60 EUR 12:29 46

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
06.11.25 22:00:00 309,48 Tsd. 1.206,4000
06.11.25 21:59:59 256 1.206,9900
06.11.25 21:59:59 192 1.206,9900
06.11.25 21:59:59 191 1.207,0000
06.11.25 21:59:59 40 1.207,0000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 180,44 EUR +5,42 % 4,75 %
Pictet - Security - P EUR 344,45 EUR -3,35 % 4,56 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,51 USD +3,88 % 4,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 115,93 EUR -5,22 % 4,01 %
FOCUS Equitable Values RT 106,06 EUR -2,07 % 4,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 39,20 29,10 40,13
KBV 33,93 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 158,51 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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