KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 780,100 |
Schluss 07.08.25 | 781,000 |
Tagestief | 780,100 |
Tageshoch | 780,800 |
Vol. (EUR) | 3,90 Tsd. |
Vol. Stk. | 5 |
Preisfeststellung | 2 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | -0,66 % |
1 Jahr | +13,42 % |
3 Jahre | +107,14 % |
5 Jahre | +355,22 % |
810,600 EUR
527,500 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 912,06 USD | 07.08.25 | 717,32 Tsd. |
Cboe US | 910,71 USD | 07.08.25 | 23,73 Tsd. |
TradeGate | 780,80 EUR | 10:38 | 5 |
gettex | 782,60 EUR | 14:43 | 4 |
Frankfurt | 779,30 EUR | 10:11 | 3 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
10:38:13 | 3 | 780,800 |
09:15:34 | 2 | 780,100 |
07.08.25 21:53:37 | 70 | 781,000 |
07.08.25 21:53:33 | 70 | 781,000 |
07.08.25 17:13:09 | 2 | 779,600 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 172,84 EUR | +5,13 % | 4,23 % |
Pictet - Security - P EUR | 341,17 EUR | +6,30 % | 4,02 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 36,00 EUR | +12,46 % | 3,70 % |
DM Premium Strategie defensiv EUR | 88,20 EUR | +1,80 % | 3,68 % |
FOCUS Equitable Values RT | 97,83 EUR | -4,43 % | 3,54 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2024/25 | 2023/24 | 2022/23 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 20,41 | 24,28 |
Dividende pro Aktie | - | 5,65 | 5,20 |
KGV | 44,39 | 40,13 | 19,58 |
KBV | 36,40 | 32,90 | 22,71 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 120,61 | 110,83 | 66,31 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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