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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.09.26 09:54:49 RT
Bid: 156,120 EUR  Size: 100  |  Ask: 156,740 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 155,880
Schluss 18.09.26 154,120
Tagestief 155,880
Tageshoch 157,520
Vol. (EUR) 138,33 Tsd.
Vol. Stk. 884
Preisfeststellung 19

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 176,99 USD 18.09.26 20,07 Mio.
Cboe US 176,96 USD 18.09.26 369,16 Tsd.
TradeGate BSX 156,74 EUR 09:54 884
Xetra 156,46 EUR 09:23 283
gettex 156,98 EUR 09:53 179

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:54:49 20 156,740
09:50:48 30 156,700
09:47:01 6 156,480
09:44:33 100 156,660
09:42:45 50 156,320

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,70 USD +6,23 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,32 GBP -2,17 % 5,11 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 555,11 USD +5,38 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 816,62 EUR +49,76 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 433,53 EUR +25,26 % 4,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 47,87 81,60 29,10
KBV 36,42 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 231,25 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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