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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.06.26 23:00:00 RT
Bid: 234,200 EUR  |  Ask: 234,650 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 223,000
Schluss 21.06.26 221,800
Tagestief 223,000
Tageshoch 235,950
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 11.020

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 269,16 USD 22:00 11,49 Mio.
Cboe US 268,91 USD 21:59 331,42 Tsd.
TradeGate BSX 234,20 EUR 21:46 9,36 Tsd.
gettex 234,35 EUR 22:51 4,23 Tsd.
Xetra 233,60 EUR 17:35 3,12 Tsd.

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
23:00:00 - 234,200
23:00:00 - 234,200
23:00:00 - 234,200
23:00:00 - 234,200
23:00:00 - 234,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 418,14 EUR +20,49 % 7,31 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,39 EUR +25,50 % 5,24 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 558,31 USD +10,75 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 948,20 EUR +93,24 % 4,77 %
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,84 USD +13,17 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 3,05 2,04
Dividende pro Aktie - 0,68 0,57
KGV 87,45 29,10 40,13
KBV 75,69 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 351,60 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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