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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
07.05.26 21:33:07 RT
Bid: 1.494,800 EUR  |  Ask: 1.497,600 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.546,200
Schluss 06.05.26 1.546,200
Tagestief 1.484,600
Tageshoch 1.553,000
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 8.776

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 1.758,69 USD 21:17 603,47 Tsd.
Cboe US 1.759,03 USD 21:17 43,35 Tsd.
TradeGate BSX 1.496,00 EUR 19:52 623
Xetra 1.514,60 EUR 17:35 434
gettex 1.493,80 EUR 21:26 329

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:33:07 - 1.494,800
21:33:05 - 1.493,600
21:32:58 - 1.494,000
21:32:57 - 1.494,400
21:32:49 - 1.494,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 347,12 EUR +6,68 % 6,67 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 123,26 EUR +9,86 % 5,03 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 812,02 EUR +85,54 % 4,77 %
Impax US Environmental Leaders Fund Euro X Accumulation 1,28 EUR +23,93 % 4,45 %
T. Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,13 USD +15,79 % 4,40 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 57,07 29,10 40,13
KBV 49,40 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 229,46 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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