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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
05.11.26 10:41:56 RT
Bid: 129,240 EUR  Size: 750  |  Ask: 131,260 EUR  Size: 750

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 127,900
Schluss 04.11.26 133,640
Tagestief 127,180
Tageshoch 129,960
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 627

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 149,79 USD 04.11.26 15,93 Mio.
Cboe US 149,88 USD 04.11.26 475,57 Tsd.
TradeGate BSX 130,70 EUR 10:39 3,98 Tsd.
Xetra 129,30 EUR 10:20 580
gettex 128,80 EUR 10:17 298

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:41:56 - 129,240
10:41:46 - 129,180
10:41:41 - 129,000
10:41:34 - 128,960
10:41:30 - 129,020

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
HQAM Quality USA Equity Fund B - USD (Acc.) 570,43 USD +8,68 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 765,33 EUR +17,50 % 4,84 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 17,05 GBP +1,95 % 4,81 %
Pictet - Security - P EUR 428,92 EUR +22,12 % 4,30 %
Nomura Funds Ireland plc - American Century US Focused Innovation Equity Fund Class A USD 137,00 USD +1,00 % 4,16 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 40,51 81,60 29,10
KBV 30,82 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 195,17 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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