KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.068,000 |
| Schluss 19.12.25 | 1.061,400 |
| Tagestief | 1.060,200 |
| Tageshoch | 1.082,000 |
| Vol. (EUR) | - |
| Vol. Stk. | - |
| Preisfeststellung | 3.437 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +13,03 % |
| 1 Jahr | +78,39 % |
| 3 Jahre | +204,55 % |
| 5 Jahre | +407,52 % |
1.064,600 EUR
524,700 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.265,66 USD | 22:00 | 598,96 Tsd. |
| Cboe US | 1.266,71 USD | 21:59 | 23,72 Tsd. |
| TradeGate | 1.078,40 EUR | 21:14 | 395 |
| gettex | 1.078,00 EUR | 22:44 | 125 |
| Xetra | 1.076,80 EUR | 17:35 | 102 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 22:35:52 | - | 1.073,400 |
| 22:29:51 | - | 1.073,600 |
| 22:28:13 | - | 1.073,400 |
| 22:16:18 | - | 1.073,800 |
| 22:11:16 | - | 1.073,600 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Pictet - Security - P EUR | 330,20 EUR | -8,56 % | 4,84 % |
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 179,00 EUR | +2,06 % | 4,38 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,45 USD | +6,55 % | 4,16 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 114,07 EUR | -8,02 % | 3,94 % |
| FTC Gideon I EUR R01 (T) | 19,97 EUR | +3,74 % | 3,84 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 41,12 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 35,59 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 166,30 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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