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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
21.09.26 10:30:38 RT
Bid: 157,140 EUR  Size: 649  |  Ask: 157,700 EUR  Size: 649

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 154,500
Schluss 18.09.26 153,840
Tagestief 154,500
Tageshoch 157,420
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 1.938

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ UTP 176,99 USD 18.09.26 20,07 Mio.
Cboe US 176,96 USD 18.09.26 369,16 Tsd.
TradeGate BSX 157,48 EUR 10:28 1,13 Tsd.
Xetra 157,68 EUR 10:08 408
gettex 157,36 EUR 10:30 282

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:30:38 - 157,140
10:30:37 - 157,180
10:30:36 - 157,160
10:30:28 - 157,200
10:30:27 - 157,300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
T.Rowe Price Funds SICAV US Impact Equity Fund A USD Accumulating 16,70 USD +6,23 % 8,11 %
Fiera Capital US Equity Fund - R Class Shares 16,32 GBP -2,17 % 5,11 %
Multipartner SICAV - HQAM Quality USA Equity Fund B - USD 555,11 USD +5,38 % 4,89 %
Raiffeisen-HighTech-ESG-Aktien (R) (T) 816,62 EUR +49,76 % 4,84 %
Pictet - Security - P EUR 433,53 EUR +25,26 % 4,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2026/27 2025/26 2024/25
Gewinn pro Aktie - 3,68 3,05
Dividende pro Aktie - 0,80 0,68
KGV 47,87 81,60 29,10
KBV 36,42 62,08 25,19
Marktkapitalisierung Mrd. 231,25 394,20 118,20

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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