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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
08.08.25 09:03:39 RT
Bid: 779,900 EUR  Size: 25  |  Ask: 787,500 EUR  Size: 25

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 781,000
Schluss 07.08.25 781,000
Tagestief 778,800
Tageshoch 781,500
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 30

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 912,06 USD 07.08.25 717,32 Tsd.
Cboe US 910,71 USD 07.08.25 23,73 Tsd.
Xetra 780,20 EUR 07.08.25 457
TradeGate 781,00 EUR 07.08.25 299
Berlin 780,20 EUR 08:08 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
09:03:39 - 779,900
09:01:20 - 780,200
09:01:18 - 779,600
09:00:06 - 778,800
09:00:01 - 780,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 341,17 EUR +6,30 % 4,33 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 172,84 EUR +5,13 % 4,23 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 36,00 EUR +12,46 % 3,70 %
DM Premium Strategie defensiv EUR 88,20 EUR +1,80 % 3,68 %
FOCUS Equitable Values RT 97,83 EUR -4,43 % 3,54 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2024/25 2023/24 2022/23
Gewinn pro Aktie - 20,41 24,28
Dividende pro Aktie - 5,65 5,20
KGV 44,39 40,13 19,58
KBV 36,40 32,90 22,71
Marktkapitalisierung Mrd. 120,61 110,83 66,31

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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