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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.12.25 21:18:40 RT
Bid: 1.077,400 EUR  Size: 100  |  Ask: 1.078,600 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.068,000
Schluss 19.12.25 1.061,400
Tagestief 1.060,200
Tageshoch 1.082,000
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 3.024

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.267,77 USD 21:02 312,20 Tsd.
Cboe US 1.267,36 USD 21:02 14,82 Tsd.
TradeGate 1.078,40 EUR 21:14 395
gettex 1.077,40 EUR 21:14 124
Xetra 1.076,80 EUR 17:35 102

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
21:18:40 - 1.077,400
21:18:34 - 1.077,400
21:18:33 - 1.077,400
21:18:31 - 1.077,200
21:18:25 - 1.077,200

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 330,20 EUR -8,56 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 179,00 EUR +2,06 % 4,38 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,45 USD +6,55 % 4,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,07 EUR -8,02 % 3,94 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,97 EUR +3,74 % 3,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 41,21 29,10 40,13
KBV 35,67 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 166,66 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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