KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 1.046,600 |
| Schluss 06.11.25 | 1.046,800 |
| Tagestief | 1.030,400 |
| Tageshoch | 1.050,000 |
| Vol. (EUR) | 88,43 Tsd. |
| Vol. Stk. | 85 |
| Preisfeststellung | 24 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | KLA Tencor |
|---|---|
| 1 Monat | +10,62 % |
| 1 Jahr | +62,06 % |
| 3 Jahre | +207,03 % |
| 5 Jahre | +427,17 % |
1.069,000 EUR
526,100 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| NASDAQ | 1.206,40 USD | 06.11.25 | 1,18 Mio. |
| Cboe US | 1.208,09 USD | 06.11.25 | 46,04 Tsd. |
| gettex | 1.030,40 EUR | 13:49 | 85 |
| TradeGate | 1.034,20 EUR | 13:47 | 50 |
| Xetra | 1.036,60 EUR | 12:29 | 46 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 13:49:33 | 5 | 1.030,400 |
| 13:43:12 | 0 | 1.037,400 |
| 13:13:41 | 0 | 1.037,400 |
| 12:43:28 | 0 | 1.037,400 |
| 12:29:22 | 9 | 1.037,400 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) | 180,44 EUR | +5,42 % | 4,75 % |
| Pictet - Security - P EUR | 344,45 EUR | -3,35 % | 4,56 % |
| T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating | 15,51 USD | +3,88 % | 4,16 % |
| Pictet - ReGeneration - P EUR | 115,93 EUR | -5,22 % | 4,01 % |
| FOCUS Equitable Values RT | 106,06 EUR | -2,07 % | 4,00 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.| Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
| Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
| KGV | 39,20 | 29,10 | 40,13 |
| KBV | 33,93 | 25,19 | 32,90 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 158,51 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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