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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.09.25 22:43:24 RT
Bid: 906,300 EUR  Size: 25  |  Ask: 908,300 EUR  Size: 25

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 885,600
Schluss 19.09.25 891,200
Tagestief 865,900
Tageshoch 910,000
Vol. (EUR) 249,66 Tsd.
Vol. Stk. 283
Preisfeststellung 62

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.071,25 USD 22.09.25 1,02 Mio.
Cboe US 1.071,11 USD 22.09.25 33,35 Tsd.
gettex 906,70 EUR 22.09.25 283
Xetra 870,00 EUR 22.09.25 127
TradeGate 907,30 EUR 22.09.25 109

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22.09.25 22:43:24 0 906,700
22.09.25 22:14:11 0 906,700
22.09.25 21:43:32 0 906,700
22.09.25 21:13:43 0 910,000
22.09.25 20:43:11 0 905,900

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 348,07 EUR +3,34 % 4,06 %
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc 37,60 EUR +9,37 % 3,51 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 116,24 EUR -4,27 % 3,49 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A 15,71 USD +6,51 % 3,46 %
FOCUS Equitable Values RT 101,17 EUR -8,15 % 3,14 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 34,80 29,10 40,13
KBV 30,13 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 141,36 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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