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KLA CORP. DL -,001

WKN 865884 | ISIN US4824801009 |  Aktie
Factsheet
22.12.25 19:13:39 RT
Bid: 1.073,000 EUR  Size: 100  |  Ask: 1.076,200 EUR  Size: 100

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 1.070,800
Schluss 19.12.25 1.062,000
Tagestief 1.066,000
Tageshoch 1.082,800
Vol. (EUR) 121,59 Tsd.
Vol. Stk. 113
Preisfeststellung 52

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
NASDAQ 1.264,69 USD 19:11 245,18 Tsd.
Cboe US 1.264,75 USD 19:11 11,17 Tsd.
TradeGate 1.075,20 EUR 18:46 328
gettex 1.075,60 EUR 19:13 113
Xetra 1.076,80 EUR 17:35 102

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
19:13:39 0 1.075,600
18:43:09 0 1.075,600
18:42:46 10 1.075,600
18:27:11 5 1.075,800
18:13:34 0 1.078,000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Pictet - Security - P EUR 330,20 EUR -8,56 % 4,84 %
ERSTE STOCK QUALITY EUR R01 (T) 179,00 EUR +2,06 % 4,38 %
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A USD Accumulating 15,45 USD +6,55 % 4,16 %
Pictet - ReGeneration - P EUR 114,07 EUR -8,02 % 3,94 %
FTC Gideon I EUR R01 (T) 19,97 EUR +3,74 % 3,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 30.06.
Zeitraum 2025/26 2024/25 2023/24
Gewinn pro Aktie - 30,53 20,41
Dividende pro Aktie - 6,75 5,65
KGV 41,05 29,10 40,13
KBV 35,53 25,19 32,90
Marktkapitalisierung Mrd. 166,02 118,20 110,83

Firmenprofil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.

Firmenprofil im Detail

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