BE SEMICON.INDSINH.EO-,01
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 259,1000 |
| Schluss 06.05.26 | 263,5000 |
| Tagestief | 259,1000 |
| Tageshoch | 259,1000 |
| Vol. (EUR) | 0,0000 |
| Vol. Stk. | 0 |
| Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE SEMICON.INDSIN... |
|---|---|
| 1 Monat | +28,20 % |
| 1 Jahr | +136,51 % |
| 3 Jahre | +204,97 % |
| 5 Jahre | +308,03 % |
52W Hoch (06.05.26):
263,5000 EUR
263,5000 EUR
52W Tief (03.06.25):
104,1500 EUR
104,1500 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 254,70 EUR | 07.05.26 | 477,87 Tsd. |
| TradeGate BSX | 253,10 EUR | 07.05.26 | 4,23 Tsd. |
| Xetra | 255,80 EUR | 07.05.26 | 1,78 Tsd. |
| Stuttgart | 250,70 EUR | 07.05.26 | 552 |
| Hamburg | 258,40 EUR | 07.05.26 | 75 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 07.05.26 08:01:49 | 0 | 259,1000 |
| 06.05.26 09:10:52 | 20 | 263,5000 |
| 06.05.26 08:01:53 | 0 | 256,6000 |
| 05.05.26 14:05:06 | 12 | 247,4000 |
| 05.05.26 08:14:37 | 10 | 245,1000 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc | 16,55 EUR | +46,20 % | 3,87 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 23,90 EUR | +8,45 % | 3,49 % |
| AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX | 19,94 EUR | +12,66 % | 3,20 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 36,30 EUR | +18,59 % | 3,12 % |
| Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV | 33,43 EUR | +11,48 % | 2,93 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 153,09 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 48,40 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 20,15 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
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