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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
06.02.26 10:39
Bid: 161,5000 EUR  Size: 10  |  Ask: 162,5000 EUR  Size: 10
162,3500 EUR  +3,41 % (+5,3500)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 159,9000
Schluss 05.02.26 157,0000
Tagestief 159,9000
Tageshoch 162,3500
Vol. (EUR) 1,62 Tsd.
Vol. Stk. 10
Preisfeststellung 2

Marktnachrichten

02.02.26 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat -0,09 %
1 Jahr +34,67 %
3 Jahre +137,01 %
5 Jahre +183,43 %
52W Hoch (22.01.26):
179,5000 EUR
52W Tief (11.04.25):
85,2800 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 160,75 EUR 05.02.26 311,34 Tsd.
TradeGate BSX 161,80 EUR 13:40 660
Xetra 162,65 EUR 12:19 453
gettex 162,15 EUR 14:13 345
Frankfurt 162,35 EUR 10:39 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
10:39:20 10 162,3500
08:05:25 0 159,9000
05.02.26 08:02:56 0 157,0000
04.02.26 09:13:25 0 159,2500
03.02.26 15:43:23 60 160,5000

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 177,65 EUR +6,85 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,48 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 159,40 EUR +4,16 % 1,78 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 72,14 58,99 59,72
KBV 26,19 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,13 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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