BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

06.11.26 10:08

Bid: 143,2500 EUR Size: 20 | Ask: 144,7500 EUR Size: 20

143,7000 EUR +2,83 % (+3,9500)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	141,2500
Schluss 05.11.26	139,7500
Tagestief	140,0500
Tageshoch	143,7000
Vol. (EUR)	16,45 Tsd.
Vol. Stk.	115
Preisfeststellung	4

Marktnachrichten

	19.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Schwach - Techbranche stützt allerdings
	07.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Anleiherenditen und Ölpreise beunruhigen Anleger
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-25,91 %
1 Jahr	+1,91 %
3 Jahre	+34,36 %
5 Jahre	+85,23 %

52W Hoch (15.06.26):
322,0000 EUR

52W Tief (24.11.25):
124,0000 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	140,90 EUR	05.11.26	1,01 Mio.
TradeGate BSX	143,65 EUR	11:51	2,58 Tsd.
Xetra	143,10 EUR	11:25	1,34 Tsd.
Nasdaq Other OTC	156,99 USD	05.11.26	315
gettex	144,10 EUR	12:13	242

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:08:22	20	143,7000
10:03:52	75	143,6000
08:43:39	20	140,0500
08:06:31	0	141,2500
05.11.26 16:38:00	3	139,7500

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,43 EUR	+5,60 %	3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC	89,29 EUR	+12,42 %	2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,05 EUR	+9,89 %	2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	86,67	80,39	58,99
KBV	27,40	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	11,41	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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