BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

23.12.25 08:05

Bid: 130,6000 EUR Size: 20 | Ask: 131,4000 EUR Size: 20

131,5500 EUR +0,96 % (+1,2500)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	130,7500
Schluss 22.12.25	130,3000
Tagestief	130,7500
Tageshoch	131,5500
Vol. (EUR)	2,63 Tsd.
Vol. Stk.	20
Preisfeststellung	2

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+4,74 %
1 Jahr	+1,08 %
3 Jahre	+132,58 %
5 Jahre	+167,87 %

52W Hoch (07.01.25):
151,5000 EUR

52W Tief (11.04.25):
85,2800 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	131,20 EUR	22.12.25	206,87 Tsd.
Xetra	130,90 EUR	22.12.25	1,55 Tsd.
TradeGate	131,10 EUR	11:51	302
Nasdaq Other OTC	153,00 USD	17.12.25	100
Frankfurt	131,55 EUR	08:05	20

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:05:36	20	131,5500
08:02:14	0	130,7500
22.12.25 08:45:57	27	130,3000
22.12.25 08:14:53	8	130,4000
22.12.25 08:02:30	0	130,3000

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	51,72 EUR	+23,29 %	4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	33,73 EUR	+16,31 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	167,22 EUR	+2,09 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,49 EUR	+24,94 %	1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,43	58,99	59,72
KBV	21,21	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,63	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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