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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
22.09.25 22:43:34 RT
Bid: 123,400 EUR  Size: 150  |  Ask: 123,700 EUR  Size: 150
123,400 EUR  +1,77 % (+2,150)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 121,250
Schluss 19.09.25 121,250
Tagestief 120,850
Tageshoch 124,200
Vol. (EUR) 35,07 Tsd.
Vol. Stk. 286
Preisfeststellung 42

Marktnachrichten

12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
12.06.25 AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
12.06.25 WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat +3,92 %
1 Jahr +14,63 %
3 Jahre +185,19 %
5 Jahre +239,38 %
52W Hoch (16.01.25):
147,750 EUR
52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 122,80 EUR 22.09.25 368,56 Tsd.
Nasdaq Other OTC 134,61 USD 17.09.25 12,90 Tsd.
TradeGate 123,85 EUR 22.09.25 2,50 Tsd.
Xetra 122,80 EUR 22.09.25 316
gettex 123,40 EUR 22.09.25 286

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22.09.25 22:43:34 0 123,400
22.09.25 22:36:07 5 123,400
22.09.25 22:14:05 0 123,700
22.09.25 21:43:53 0 123,850
22.09.25 21:14:00 0 123,900

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 48,08 EUR +8,63 % 3,42 %
Apus Capital Revalue Fonds R 174,26 EUR -0,46 % 3,03 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 54,75 58,99 59,72
KBV 19,88 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 9,96 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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