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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
06.02.26 15:57:48 RT
Bid: 163,750 EUR  Size: 145  |  Ask: 163,900 EUR  Size: 145
164,400 EUR  +2,91 % (+4,650)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 160,650
Schluss 05.02.26 159,750
Tagestief 158,700
Tageshoch 164,850
Vol. (EUR) 82,24 Tsd.
Vol. Stk. 505
Preisfeststellung 28

Marktnachrichten

02.02.26 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat +2,18 %
1 Jahr +39,56 %
3 Jahre +142,12 %
5 Jahre +183,16 %
52W Hoch (21.01.26):
177,250 EUR
52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 160,75 EUR 05.02.26 311,34 Tsd.
TradeGate BSX 163,90 EUR 16:00 2,00 Tsd.
Xetra 162,75 EUR 15:38 532
gettex 164,40 EUR 15:57 505
Frankfurt 162,35 EUR 10:39 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
15:57:48 12 164,400
15:55:09 145 164,850
15:48:11 3 163,300
15:44:00 0 162,500
15:14:31 0 161,800

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 177,65 EUR +6,85 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,48 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 159,40 EUR +4,16 % 1,78 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 72,68 58,99 59,72
KBV 26,39 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,23 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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