BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

06.11.26 12:43:01 RT

Bid: 144,750 EUR Size: 145 | Ask: 144,900 EUR Size: 145

144,700 EUR +3,39 % (+4,750)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	139,950
Schluss 05.11.26	139,950
Tagestief	139,950
Tageshoch	144,700
Vol. (EUR)	36,48 Tsd.
Vol. Stk.	257
Preisfeststellung	20

Marktnachrichten

	19.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Schwach - Techbranche stützt allerdings
	07.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Anleiherenditen und Ölpreise beunruhigen Anleger
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-24,54 %
1 Jahr	+5,01 %
3 Jahre	+35,61 %
5 Jahre	+84,99 %

52W Hoch (12.06.26):
323,000 EUR

52W Tief (21.11.25):
123,800 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	140,90 EUR	05.11.26	1,01 Mio.
TradeGate BSX	144,75 EUR	12:37	2,77 Tsd.
Xetra	143,10 EUR	11:25	1,34 Tsd.
Nasdaq Other OTC	156,99 USD	05.11.26	315
gettex	144,70 EUR	12:43	257

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
12:43:01	0	144,700
12:23:47	15	144,700
12:13:15	0	144,100
11:44:27	0	143,900
11:14:08	0	143,150

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,43 EUR	+5,60 %	3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC	89,29 EUR	+12,42 %	2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,05 EUR	+9,89 %	2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	86,67	80,39	58,99
KBV	27,40	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	11,41	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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