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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
08.08.25 11:48:41 RT
Bid: 120,500 EUR  Size: 250  |  Ask: 120,650 EUR  Size: 250
120,500 EUR  +0,63 % (+0,750)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 120,000
Schluss 07.08.25 119,750
Tagestief 119,600
Tageshoch 120,500
Vol. (EUR) 5,66 Tsd.
Vol. Stk. 47
Preisfeststellung 9

Marktnachrichten

12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
12.06.25 AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
12.06.25 WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat -1,63 %
1 Jahr +7,35 %
3 Jahre +125,57 %
5 Jahre +223,23 %
52W Hoch (16.01.25):
147,750 EUR
52W Tief (08.04.25):
82,600 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 119,95 EUR 07.08.25 357,97 Tsd.
Xetra 119,55 EUR 07.08.25 663
TradeGate 120,35 EUR 11:19 434
Nasdaq Other OTC 142,70 USD 28.07.25 100
gettex 120,50 EUR 11:48 47

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
11:48:41 47 120,500
11:43:59 0 120,450
11:13:45 0 120,300
10:44:09 0 120,300
10:14:25 0 120,400

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 47,79 EUR +12,79 % 3,73 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,00 EUR +9,41 % 3,47 %
Trend Kairos European Opportunities P 174,95 EUR +9,68 % 3,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 53,66 58,99 59,72
KBV 19,48 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 9,77 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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