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BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
20.03.26 00:00
Bid: 178,10 EUR  |  Ask: 179,00 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 185,10
Schluss 19.03.26 183,85
Tagestief 178,20
Tageshoch 187,80
Vol. (EUR) 88,34 Mio.
Vol. Stk. 542.982
Preisfeststellung 7.174

Marktnachrichten

13.03.26 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
13.03.26 Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
20.02.26 AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
19.02.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 19. Februar 2026
19.02.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. März 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat -4,88 %
1 Jahr +71,55 %
3 Jahre +127,04 %
5 Jahre +178,47 %
52W Hoch (25.02.26):
197,60 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 178,50 EUR 20.03.26 542,98 Tsd.
TradeGate BSX 183,70 EUR 20:57 2,59 Tsd.
Xetra 182,90 EUR 17:35 1,05 Tsd.
Frankfurt 172,40 EUR 10:56 375
gettex 185,00 EUR 22:43 367

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
20.03.26 17:39:44 225 178,50
20.03.26 17:39:44 25 178,50
20.03.26 17:39:44 30 178,50
20.03.26 17:36:04 10 178,50
20.03.26 17:36:04 30 178,50

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR 46,08 EUR -2,93 % 4,83 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 21,57 EUR -3,56 % 3,78 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 33,27 EUR +5,96 % 3,00 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV 29,66 EUR -3,41 % 2,80 %
Apus Capital Revalue Fonds R 165,70 EUR +2,84 % 2,75 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 109,72 80,39 58,99
KBV 34,69 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 14,44 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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