Realtime Push wurde wegen Inaktivität automatisch pausiert. Zum Aktivieren aktualisieren Sie die Seite oder klicken Sie hier. Realtime Push wurde durch eine andere Aktivierung ungültig. Um Realtime Push wieder zu aktivieren, klicken Sie hier.

BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
22.12.25 17:39
Bid: 131,15 EUR  |  Ask: 131,80 EUR

Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 131,50
Schluss 19.12.25 130,75
Tagestief 131,00
Tageshoch 132,65
Vol. (EUR) 27,20 Mio.
Vol. Stk. 206.869
Preisfeststellung 2.427

Marktnachrichten

03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
23.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
23.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +6,84 %
1 Jahr -1,72 %
3 Jahre +130,09 %
5 Jahre +167,16 %
52W Hoch (27.10.25):
148,00 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 131,20 EUR 22.12.25 206,87 Tsd.
TradeGate 132,50 EUR 22.12.25 2,41 Tsd.
Xetra 130,90 EUR 22.12.25 1,55 Tsd.
gettex 131,85 EUR 22.12.25 1,15 Tsd.
Nasdaq Other OTC 153,00 USD 17.12.25 100

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
22.12.25 17:39:35 31 131,20
22.12.25 17:39:26 67 131,20
22.12.25 17:39:26 173 131,20
22.12.25 17:39:26 3 131,20
22.12.25 17:38:40 10 131,20

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 51,64 EUR +23,54 % 4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 33,73 EUR +16,31 % 2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R 167,22 EUR +2,09 % 2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,49 EUR +24,94 % 1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 58,50 58,99 59,72
KBV 21,24 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 10,65 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

Loggen Sie sich in Ihren Markets plus Account ein um schnell und einfach persönliche Notizen zu Wertpapiere zu erfassen.