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BE Semiconductor Industries NV

160,75 EUR  +2,03 % (+3,20)

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BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
05.02.26 00:00
Bid: 160,00 EUR  |  Ask: 161,00 EUR
160,75 EUR  +2,03 % (+3,20)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 157,35
Schluss 04.02.26 157,55
Tagestief 156,55
Tageshoch 162,70
Vol. (EUR) 44,16 Mio.
Vol. Stk. 311.336
Preisfeststellung 5.850

Marktnachrichten

06:05 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 19. Februar 2026
05.02.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 19. Februar 2026
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
02.02.26 Aktien Europa/Nach Goldschreck: Börsen holen Anfangsverluste auf
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat -0,09 %
1 Jahr +35,94 %
3 Jahre +135,29 %
5 Jahre +176,30 %
52W Hoch (27.01.26):
175,75 EUR
52W Tief (09.04.25):
79,62 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 160,75 EUR 05.02.26 311,34 Tsd.
TradeGate BSX 161,80 EUR 13:40 660
Xetra 162,65 EUR 12:19 453
gettex 162,15 EUR 14:13 345
Frankfurt 162,35 EUR 10:39 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
05.02.26 17:36:49 241 160,75
05.02.26 17:36:49 50 160,75
05.02.26 17:36:49 120 160,75
05.02.26 17:36:49 33 160,75
05.02.26 17:35:00 477 160,75

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 177,65 EUR +6,85 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,48 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 159,40 EUR +4,16 % 1,78 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 72,14 58,99 59,72
KBV 26,19 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,13 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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