BE Semiconductor Industries NV

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

18.09.26 00:00

Bid: 185,50 EUR | Ask: 186,80 EUR

186,65 EUR +2,84 % (+5,15)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	184,95
Schluss 17.09.26	181,50
Tagestief	183,60
Tageshoch	186,70
Vol. (EUR)	174,99 Mio.
Vol. Stk.	942.415
Preisfeststellung	6.238

Marktnachrichten

	16.09.26	EQS-News: Aufsichtsratsmitglied Peter Leischner scheidet aus dem Aufsichtsrat der R. STAHL AG aus (deutsch)
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	23.07.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. August 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	-12,29 %
1 Jahr	+53,62 %
3 Jahre	+109,39 %
5 Jahre	+139,29 %

52W Hoch (22.06.26):
320,30 EUR

52W Tief (26.09.25):
122,40 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	186,65 EUR	18.09.26	942,42 Tsd.
TradeGate BSX	187,65 EUR	10:19	640
Xetra	187,10 EUR	10:06	364
Stuttgart	187,15 EUR	10:02	168
gettex	186,60 EUR	10:16	103

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
18.09.26 17:38:07	29	186,65
18.09.26 17:38:07	28	186,65
18.09.26 17:38:07	56	186,65
18.09.26 17:38:07	112	186,65
18.09.26 17:35:07	353	186,65

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	179,39 EUR	+19,34 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,44 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+13,65 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	112,19	80,39	58,99
KBV	35,47	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,77	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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