BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

23.03.26 08:16

Bid: - | Ask: -

172,30 EUR -6,74 % (-12,45)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	172,30
Schluss 20.03.26	184,75
Tagestief	172,30
Tageshoch	172,30
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	13.03.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
	13.03.26	Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
	20.02.26	AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
	02.02.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
	02.02.26	AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-6,03 %
1 Jahr	-
3 Jahre	-
5 Jahre	-

52W Hoch (-):
-

52W Tief (-):
-

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	178,50 EUR	20.03.26	542,98 Tsd.
TradeGate BSX	183,70 EUR	20:57	2,59 Tsd.
Xetra	182,90 EUR	17:35	1,05 Tsd.
Frankfurt	172,40 EUR	10:56	375
gettex	185,00 EUR	22:13	367

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
08:16:27	0	172,30
20.03.26 08:13:07	0	184,75
19.03.26 08:06:17	0	188,90
18.03.26 08:10:52	0	191,50
17.03.26 08:09:08	0	183,60

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR	46,08 EUR	-2,93 %	4,83 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	21,57 EUR	-3,56 %	3,78 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	33,27 EUR	+5,96 %	3,00 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV	29,66 EUR	-3,41 %	2,80 %
Apus Capital Revalue Fonds R	165,70 EUR	+2,84 %	2,75 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	109,72	80,39	58,99
KBV	34,69	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,44	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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