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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
06.02.26 17:35
Bid: -  |  Ask: -
165,15 EUR  +3,32 % (+5,30)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 160,45
Schluss 05.02.26 159,85
Tagestief 160,45
Tageshoch 165,25
Vol. (EUR) 379,24 Tsd.
Vol. Stk. 2.309
Preisfeststellung 18

Marktnachrichten

02.02.26 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat +2,64 %
1 Jahr +39,84 %
3 Jahre +141,80 %
5 Jahre -
52W Hoch (22.01.26):
177,00 EUR
52W Tief (09.04.25):
81,54 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 165,50 EUR 06.02.26 321,36 Tsd.
TradeGate BSX 166,10 EUR 06.02.26 2,70 Tsd.
Xetra 165,15 EUR 06.02.26 2,31 Tsd.
gettex 166,35 EUR 06.02.26 2,11 Tsd.
Frankfurt 162,35 EUR 06.02.26 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
06.02.26 17:35:44 0 165,15
06.02.26 17:28:40 12 165,25
06.02.26 15:55:16 111 165,00
06.02.26 15:55:16 40 165,00
06.02.26 15:55:16 141 165,00

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 176,35 EUR +4,82 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,87 EUR +21,34 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 158,69 EUR +3,22 % 1,78 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 73,79 58,99 59,72
KBV 26,79 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,43 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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