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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
07.08.25 17:35
Bid: 120,20 EUR  Size: 129  |  Ask: 120,45 EUR  Size: 129
119,55 EUR  - (-)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 119,95
Schluss 06.08.25 115,05
Tagestief 119,35
Tageshoch 120,00
Vol. (EUR) 79,54 Tsd.
Vol. Stk. 663
Preisfeststellung 4

Marktnachrichten

12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
12.06.25 AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
12.06.25 WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat -1,97 %
1 Jahr +6,46 %
3 Jahre +118,48 %
5 Jahre -
52W Hoch (07.01.25):
151,55 EUR
52W Tief (09.04.25):
81,54 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 119,95 EUR 07.08.25 357,97 Tsd.
Xetra 119,55 EUR 07.08.25 663
TradeGate 120,35 EUR 11:19 434
Nasdaq Other OTC 142,70 USD 28.07.25 100
Berlin 120,20 EUR 10:55 0

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
07.08.25 17:35:31 0 119,55
07.08.25 17:29:59 55 120,00
07.08.25 16:53:05 20 119,35
07.08.25 16:09:15 90 119,95
06.08.25 17:35:51 0 115,05

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 47,79 EUR +12,79 % 3,73 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc 22,00 EUR +9,41 % 3,47 %
Trend Kairos European Opportunities P 174,95 EUR +9,68 % 3,09 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 53,66 58,99 59,72
KBV 19,48 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 9,77 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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