BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

22.12.25 21:55:24 RT

Bid: 131,90 EUR Size: 40 | Ask: 132,75 EUR Size: 40

132,50 EUR +1,73 % (+2,25)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	130,55
Schluss 19.12.25	130,25
Tagestief	130,05
Tageshoch	132,50
Vol. (EUR)	318,16 Tsd.
Vol. Stk.	2.411
Preisfeststellung	54

Marktnachrichten

	03.12.25	AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+7,07 %
1 Jahr	+1,22 %
3 Jahre	+134,85 %
5 Jahre	+170,85 %

52W Hoch (29.10.25):
148,30 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,82 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	131,20 EUR	22.12.25	206,87 Tsd.
TradeGate	132,50 EUR	22.12.25	2,41 Tsd.
Xetra	130,90 EUR	22.12.25	1,55 Tsd.
gettex	131,85 EUR	22.12.25	1,15 Tsd.
Nasdaq Other OTC	153,00 USD	17.12.25	100

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
22.12.25 21:55:24	20	132,50
22.12.25 21:53:01	40	132,40
22.12.25 21:32:09	40	131,65
22.12.25 20:54:26	1	131,60
22.12.25 20:34:19	1	130,85

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	51,64 EUR	+23,54 %	4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	33,73 EUR	+16,31 %	2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R	167,22 EUR	+2,09 %	2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,49 EUR	+24,94 %	1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	58,50	58,99	59,72
KBV	21,24	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	10,65	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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