BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

07.11.25 10:21:35 RT

Bid: 138,15 EUR Size: 150 | Ask: 138,25 EUR Size: 150

138,65 EUR +0,07 % (+0,10)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	138,35
Schluss 06.11.25	138,55
Tagestief	138,30
Tageshoch	139,00
Vol. (EUR)	4,57 Tsd.
Vol. Stk.	33
Preisfeststellung	8

Marktnachrichten

	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
	12.06.25	Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck
	12.06.25	AKTIE IM FOKUS: Optimismus von BE Semiconductor treibt Kurs hoch
	12.06.25	ROUNDUP/Aktien Frankfurt Eröffnung: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge
	12.06.25	WDH/Aktien Frankfurt Ausblick: Dax droht fünfter Verlusttag in Folge

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-4,97 %
1 Jahr	+26,56 %
3 Jahre	+162,20 %
5 Jahre	+272,02 %

52W Hoch (29.10.25):
148,30 EUR

52W Tief (08.04.25):
82,82 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	137,75 EUR	06.11.25	412,52 Tsd.
Nasdaq Other OTC	134,61 USD	17.09.25	12,90 Tsd.
Xetra	138,85 EUR	09:04	615
gettex	138,30 EUR	11:44	174
Frankfurt	137,30 EUR	08:56	50

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:21:35	15	138,65
10:08:42	1	138,30
09:56:45	8	138,50
09:31:33	3	138,85
09:31:27	1	138,90

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR	49,60 EUR	+14,74 %	4,11 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	22,44 EUR	+6,17 %	3,71 %
Trend Kairos European Opportunities P	175,57 EUR	+11,97 %	3,38 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,23 EUR	+18,80 %	1,84 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T)	152,44 EUR	+1,09 %	1,84 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2024/25	2024	2023
Gewinn pro Aktie	-	2,31	2,28
Dividende pro Aktie	-	2,18	2,15
KGV	61,64	58,99	59,72
KBV	22,38	21,42	25,10
Marktkapitalisierung Mrd.	11,22	10,74	10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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