BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

21.09.26 10:19:30 RT

Bid: 187,85 EUR Size: 160 | Ask: 187,95 EUR Size: 160

187,65 EUR +0,91 % (+1,70)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	187,20
Schluss 18.09.26	185,95
Tagestief	186,65
Tageshoch	191,00
Vol. (EUR)	121,43 Tsd.
Vol. Stk.	640
Preisfeststellung	45

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-11,98 %
1 Jahr	+54,00 %
3 Jahre	+107,03 %
5 Jahre	+141,75 %

52W Hoch (12.06.26):
323,00 EUR

52W Tief (26.09.25):
123,10 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	186,65 EUR	18.09.26	942,42 Tsd.
TradeGate BSX	187,65 EUR	10:19	640
Xetra	187,10 EUR	10:06	364
Stuttgart	187,15 EUR	10:02	168
gettex	186,60 EUR	10:16	103

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
10:19:30	1	187,65
10:13:11	1	187,05
10:12:56	1	186,95
10:07:05	3	187,00
10:06:42	1	187,15

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	179,39 EUR	+19,34 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,44 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+13,65 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	112,19	80,39	58,99
KBV	35,47	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,77	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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