BE SEMICON.INDSINH.EO-,01
WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
| Eröffnung | 175,000 |
| Schluss 20.03.26 | 178,300 |
| Tagestief | 171,650 |
| Tageshoch | 188,550 |
| Vol. (EUR) | 20,13 Tsd. |
| Vol. Stk. | 115 |
| Preisfeststellung | 51 |
Marktnachrichten
Performance
| Zeitraum | BE SEMICON.INDSIN... |
|---|---|
| 1 Monat | -1,87 % |
| 1 Jahr | +71,79 % |
| 3 Jahre | +137,97 % |
| 5 Jahre | +187,88 % |
52W Hoch (25.02.26):
197,700 EUR
197,700 EUR
52W Tief (09.04.25):
82,440 EUR
82,440 EUR
Handelsplätze
| Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
|---|---|---|---|
| Euronext - Amsterdam | 182,55 EUR | 23.03.26 | 528,44 Tsd. |
| TradeGate BSX | 183,70 EUR | 23.03.26 | 2,59 Tsd. |
| Xetra | 182,90 EUR | 23.03.26 | 1,05 Tsd. |
| Frankfurt | 172,40 EUR | 23.03.26 | 375 |
| gettex | 185,00 EUR | 23.03.26 | 367 |
Letzte Umsätze
| Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
|---|---|---|
| 23.03.26 21:56:06 | 0 | 183,900 |
| 23.03.26 21:47:04 | 0 | 184,200 |
| 23.03.26 21:32:00 | 0 | 183,750 |
| 23.03.26 21:17:36 | 0 | 183,950 |
| 23.03.26 21:03:46 | 0 | 183,750 |
Enthalten in Fonds
| Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
|---|---|---|---|
| JPMorgan Funds - Europe Dynamic Technologies Fund A (dist) - EUR | 46,08 EUR | -2,93 % | 4,83 % |
| Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc | 21,57 EUR | -3,56 % | 3,78 % |
| CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC | 33,27 EUR | +5,96 % | 3,00 % |
| Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV | 29,66 EUR | -3,41 % | 2,80 % |
| Apus Capital Revalue Fonds R | 165,70 EUR | +2,84 % | 2,75 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 31.12.| Zeitraum | 2025/26 | 2025 | 2024 |
|---|---|---|---|
| Gewinn pro Aktie | - | 1,66 | 2,31 |
| Dividende pro Aktie | - | 1,58 | 2,18 |
| KGV | 109,72 | 80,39 | 58,99 |
| KBV | 34,69 | 25,42 | 21,42 |
| Marktkapitalisierung Mrd. | 14,44 | 10,58 | 10,74 |
Firmenprofil
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.
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