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WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
06.02.26 17:18
Bid: 165,150 EUR  Size: 284  |  Ask: 165,250 EUR  Size: 299
165,250 EUR  +3,28 % (+5,250)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Frankfurt Nasdaq Other OTC Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 160,350
Schluss 05.02.26 160,000
Tagestief 158,750
Tageshoch 165,300
Vol. (EUR) -
Vol. Stk. -
Preisfeststellung 38

Marktnachrichten

02.02.26 AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
02.02.26 AKTIEN IM FOKUS: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon
03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
12.06.25 ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: EuroStoxx gibt weiter nach - FTSE nahe Rekord
12.06.25 Aktien Europa: Verluste - Fluggesellschaften unter Druck

Performance

Zeitraum BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat +2,74 %
1 Jahr +37,14 %
3 Jahre +139,42 %
5 Jahre +185,21 %
52W Hoch (22.01.26):
177,900 EUR
52W Tief (09.04.25):
82,440 EUR

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 160,75 EUR 05.02.26 311,34 Tsd.
TradeGate BSX 165,55 EUR 17:39 2,70 Tsd.
Xetra 165,00 EUR 15:55 2,30 Tsd.
gettex 165,50 EUR 17:43 2,10 Tsd.
Frankfurt 162,35 EUR 10:39 10

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17:18:31 0 165,250
17:04:19 0 165,300
16:48:17 0 165,000
16:33:35 0 164,850
16:18:27 0 164,300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Apus Capital Revalue Fonds R 176,35 EUR +4,82 % 2,64 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,88 EUR +22,48 % 1,79 %
Raiffeisen-Nachhaltigkeit-Momentum (R) (T) 158,69 EUR +3,22 % 1,78 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 73,46 58,99 59,72
KBV 26,67 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 13,37 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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