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BE Semiconductor Industries N.V.

156,9900 USD  -7,51 % (-12,7496)

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
05.11.26 17:33
Bid: -  |  Ask: -
156,9900 USD  -7,51 % (-12,7496)
Euronext - Amsterdam TradeGate BSX gettex Xetra Nasdaq Other OTC Stuttgart Frankfurt München Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg Hannover
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 159,1000
Schluss 04.11.26 169,7396
Tagestief 156,9900
Tageshoch 159,9900
Vol. (USD) 49,71 Tsd.
Vol. Stk. 315
Preisfeststellung 3

Marktnachrichten

22.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
22.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 4. November 2026
21.10.26 TAGESVORSCHAU: Termine am 22. Oktober 2026
21.10.26 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 3. November 2026

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat -30,46 %
1 Jahr +16,63 %
3 Jahre +70,55 %
5 Jahre +69,60 %
52W Hoch (18.06.26):
377,0500 USD
52W Tief (07.11.25):
152,2420 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 140,90 EUR 05.11.26 1,01 Mio.
TradeGate BSX 144,75 EUR 12:37 2,77 Tsd.
Xetra 143,10 EUR 11:25 1,34 Tsd.
Nasdaq Other OTC 156,99 USD 05.11.26 315
gettex 144,70 EUR 12:43 257

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
05.11.26 17:33:53 200 156,9900
05.11.26 17:06:51 15 159,9900
05.11.26 16:10:41 100 159,1000
04.11.26 17:24:12 11 169,7396
02.11.26 20:10:26 3 173,5300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 35,43 EUR +5,60 % 3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC 89,29 EUR +12,42 % 2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 9,05 EUR +9,89 % 2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2025/26 2025 2024
Gewinn pro Aktie - 1,66 2,31
Dividende pro Aktie - 1,58 2,18
KGV 86,67 80,39 58,99
KBV 27,40 25,42 21,42
Marktkapitalisierung Mrd. 11,41 10,58 10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

Notizen

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