BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

04.05.26 15:30

Bid: - | Ask: -

289,0000 USD - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	289,0000
Schluss 27.04.26	287,2100
Tagestief	289,0000
Tageshoch	289,0000
Vol. (USD)	1,16 Tsd.
Vol. Stk.	4
Preisfeststellung	1

Marktnachrichten

	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	23.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026
	23.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	WOCHENVORSCHAU: Termine bis 6. Mai 2026
	22.04.26	TAGESVORSCHAU: Termine am 23. April 2026

Performance

Zeitraum	BE Semiconductor ...
1 Monat	+44,50 %
1 Jahr	+142,12 %
3 Jahre	+244,01 %
5 Jahre	+282,02 %

52W Hoch (24.04.26):
308,2100 USD

52W Tief (03.06.25):
123,7900 USD

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	254,70 EUR	07.05.26	477,87 Tsd.
TradeGate BSX	253,10 EUR	07.05.26	4,23 Tsd.
Xetra	255,80 EUR	07.05.26	1,78 Tsd.
Stuttgart	250,70 EUR	07.05.26	552
Hamburg	258,40 EUR	07.05.26	75

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
04.05.26 15:30:01	4	289,0000
27.04.26 15:46:24	33	287,2100
27.04.26 15:46:03	19	287,2100
27.04.26 15:45:39	1	287,3000
24.04.26 17:23:13	30	308,2100

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,55 EUR	+46,20 %	3,87 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,90 EUR	+8,45 %	3,49 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	19,94 EUR	+12,66 %	3,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,30 EUR	+18,59 %	3,12 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV	33,43 EUR	+11,48 %	2,93 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	153,09	80,39	58,99
KBV	48,40	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	20,15	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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