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BE Semiconductor Industries N.V.

153,0000 USD  - (-)

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BE Semiconductor Industries N.V.

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 |  Aktie
Factsheet
17.12.25 16:36
Bid: -  |  Ask: -
153,0000 USD  - (-)
Euronext - Amsterdam TradeGate gettex Xetra Nasdaq Other OTC Frankfurt Stuttgart München Berlin Düsseldorf Baader Bank (Baadex) Lang & Schwarz EUREX Hamburg
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Aktuelle Entwicklung

Basisinformationen

Eröffnung 153,0000
Schluss 09.12.25 170,6575
Tagestief 153,0000
Tageshoch 153,0000
Vol. (USD) 15,30 Tsd.
Vol. Stk. 100
Preisfeststellung 1

Marktnachrichten

03.12.25 AKTIEN IM FOKUS: Marvell treibt Chip-Branchenerholung weiter an
23.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025
23.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 WOCHENVORSCHAU: Termine bis 5. November 2025
22.10.25 TAGESVORSCHAU: Termine am 23. Oktober 2025

Performance

Zeitraum BE Semiconductor ...
1 Monat +0,50 %
1 Jahr +19,53 %
3 Jahre +155,64 %
5 Jahre +172,19 %
52W Hoch (09.12.25):
170,6575 USD
52W Tief (08.04.25):
93,7000 USD

Handelsplätze

Name Aktuell Zeit Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam 131,20 EUR 22.12.25 206,87 Tsd.
TradeGate 132,50 EUR 22.12.25 2,41 Tsd.
Xetra 130,90 EUR 22.12.25 1,55 Tsd.
gettex 131,85 EUR 22.12.25 1,15 Tsd.
Nasdaq Other OTC 153,00 USD 17.12.25 100

Letzte Umsätze

Zeit Vol. Stk. Kurs
17.12.25 16:36:42 100 153,0000
09.12.25 15:49:21 356 170,6575
08.12.25 18:22:17 175 168,5300

Enthalten in Fonds

Name Rücknahmepreis Perf. 1J Anteil
Templeton European Small-Mid Cap Fund - A (acc) EUR 51,64 EUR +23,54 % 4,02 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC 33,73 EUR +16,31 % 2,95 %
Apus Capital Revalue Fonds R 167,22 EUR +2,09 % 2,58 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A 8,49 EUR +24,94 % 1,79 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.
Zeitraum 2024/25 2024 2023
Gewinn pro Aktie - 2,31 2,28
Dividende pro Aktie - 2,18 2,15
KGV 58,50 58,99 59,72
KBV 21,24 21,42 25,10
Marktkapitalisierung Mrd. 10,65 10,74 10,58

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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