KLA CORP. DL -,001
Aktuelle Entwicklung
Basisinformationen
Eröffnung | 903,20 |
Schluss 22.09.25 | 884,80 |
Tagestief | 903,20 |
Tageshoch | 903,20 |
Vol. (EUR) | 0,00 |
Vol. Stk. | 0 |
Preisfeststellung | 1 |
Marktnachrichten
Performance
Zeitraum | KLA Tencor |
---|---|
1 Monat | +20,73 % |
1 Jahr | +33,16 % |
3 Jahre | +184,56 % |
5 Jahre | +474,19 % |
885,80 EUR
475,10 EUR
Handelsplätze
Name | Aktuell | Zeit | Vol. Stk. |
---|---|---|---|
NASDAQ | 1.073,30 USD | 16:12 | 91,11 Tsd. |
Cboe US | 1.071,44 USD | 16:04 | 2,30 Tsd. |
Xetra | 909,10 EUR | 15:41 | 751 |
TradeGate | 909,70 EUR | 15:47 | 544 |
gettex | 908,80 EUR | 16:13 | 64 |
Letzte Umsätze
Zeit | Vol. Stk. | Kurs |
---|---|---|
08:08:24 | 0 | 903,20 |
22.09.25 08:08:17 | 0 | 884,80 |
19.09.25 08:08:29 | 0 | 885,80 |
18.09.25 08:08:18 | 0 | 839,80 |
17.09.25 08:08:24 | 0 | 831,40 |
Enthalten in Fonds
Name | Rücknahmepreis | Perf. 1J | Anteil |
---|---|---|---|
Pictet - Security - P EUR | 346,54 EUR | +2,64 % | 4,06 % |
Guinness Global Innovators Fund Y EUR Acc | 37,78 EUR | +10,67 % | 3,51 % |
Pictet - ReGeneration - P EUR | 116,06 EUR | -4,18 % | 3,49 % |
T. Rowe Price Funds SICAV - US Impact Equity Fund A | 15,71 USD | +6,51 % | 3,46 % |
FOCUS Equitable Values RT | 101,17 EUR | -8,15 % | 3,14 % |
Fundamentaldaten
Geschäftsjahresende: 30.06.Zeitraum | 2025/26 | 2024/25 | 2023/24 |
---|---|---|---|
Gewinn pro Aktie | - | 30,53 | 20,41 |
Dividende pro Aktie | - | 6,75 | 5,65 |
KGV | 34,82 | 29,10 | 40,13 |
KBV | 30,14 | 25,19 | 32,90 |
Marktkapitalisierung Mrd. | 141,41 | 118,20 | 110,83 |
Firmenprofil
KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.
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