BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

05.11.26 09:00:33 RT

Bid: 149,250 EUR Size: 145 | Ask: 149,550 EUR Size: 145

149,750 EUR -1,67 % (-2,550)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	149,000
Schluss 04.11.26	152,300
Tagestief	148,300
Tageshoch	149,750
Vol. (EUR)	4,48 Tsd.
Vol. Stk.	30
Preisfeststellung	6

Marktnachrichten

	19.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Schwach - Techbranche stützt allerdings
	07.10.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Anleiherenditen und Ölpreise beunruhigen Anleger
	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-26,52 %
1 Jahr	+5,24 %
3 Jahre	+39,95 %
5 Jahre	+91,45 %

52W Hoch (12.06.26):
323,000 EUR

52W Tief (21.11.25):
123,800 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	152,00 EUR	04.11.26	567,99 Tsd.
Xetra	151,75 EUR	04.11.26	1,10 Tsd.
Nasdaq Other OTC	169,74 USD	04.11.26	824
TradeGate BSX	149,55 EUR	09:01	466
gettex	149,75 EUR	09:00	30

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
09:00:33	1	149,750
09:00:33	1	149,750
08:44:25	0	149,000
08:03:15	23	149,500
07:55:11	5	148,300

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	35,52 EUR	+5,87 %	3,16 %
HSBC GLOBAL INVESTMENT FUNDS - EUROLAND EQUITY SMALLER COMPANIES AC	90,17 EUR	+13,50 %	2,06 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	8,97 EUR	+8,80 %	2,00 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	91,36	80,39	58,99
KBV	28,88	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	12,03	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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