BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

21.09.26 09:43:57 RT

Bid: 185,550 EUR Size: 145 | Ask: 185,750 EUR Size: 145

185,800 EUR -0,62 % (-1,150)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	186,950
Schluss 18.09.26	186,950
Tagestief	185,800
Tageshoch	190,800
Vol. (EUR)	17,83 Tsd.
Vol. Stk.	95
Preisfeststellung	10

Marktnachrichten

	08.09.26	AKTIEN IM FOKUS: Morgan Stanley wird selektiver - Infineon abgestuft
	27.08.26	AKTIE IM FOKUS 2: Nvidia begeistert mit Ausblick und treibt den KI-Sektor an
	23.07.26	AKTIE IM FOKUS: STMicro brechen ein - Umsatzziel unter Erwartungen
	09.07.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Auf drei schwache Tage folgt Erholung
	23.06.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Anleger lassen Luft aus KI-Aktien - Suss Microtec brechen ein

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	-12,52 %
1 Jahr	+53,24 %
3 Jahre	+109,19 %
5 Jahre	+138,51 %

52W Hoch (12.06.26):
323,000 EUR

52W Tief (26.09.25):
122,500 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	186,65 EUR	18.09.26	942,42 Tsd.
TradeGate BSX	186,65 EUR	09:34	633
Stuttgart	187,10 EUR	09:32	168
Xetra	187,00 EUR	09:33	138
gettex	185,80 EUR	09:43	95

Letzte Umsätze

Zeit	Vol. Stk.	Kurs
09:43:57	0	185,800
09:39:55	4	186,800
09:14:15	0	189,800
09:03:23	2	190,800
08:43:20	0	189,900

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
First Private Global Equity RS A	179,39 EUR	+19,34 %	4,70 %
BNP PARIBAS EASY EUR Overnight Track I Capitalisation	103,08 EUR	+2,44 %	4,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,63 EUR	+13,65 %	3,24 %
BNY Mellon Small Cap Euroland Fund Euro A	9,11 EUR	+11,46 %	1,95 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	113,00	80,39	58,99
KBV	35,72	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	14,88	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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