BE SEMICON.INDSINH.EO-,01

WKN A2JLD1 | ISIN NL0012866412 | Aktie

Factsheet

30.12.25 13:25

Bid: - | Ask: -

133,95 EUR - (-)

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Aktuelle Entwicklung

Intraday 1 Monat 6 Monate 1 Jahr 3 Jahre 5 Jahre seit Beginn

Basisinformationen

Eröffnung	132,10
Schluss 29.12.25	132,20
Tagestief	132,10
Tageshoch	133,95
Vol. (EUR)	0,00
Vol. Stk.	0
Preisfeststellung	8

Marktnachrichten

	23.04.26	AKTIEN IM FOKUS: Texas Instruments und STmicro treiben Chip-Branche hoch
	13.03.26	ROUNDUP/Aktien Europa Schluss: Leichte Verluste - Konjunktursorgen belasten
	13.03.26	Aktien Europa: Verluste aufgeholt - Anspannung vor dem Wochenende
	20.02.26	AKTIEN IM FOKUS: BE Semi wieder stark - Bofa aber skeptisch für Chip-Branche
	02.02.26	AKTIEN IM FOKUS 2: Halbleiter korrigieren - Morgan Stanley positiv zu Infineon

Performance

Zeitraum	BE SEMICON.INDSIN...
1 Monat	+0,00 %
1 Jahr	+34,76 %
3 Jahre	+61,62 %
5 Jahre	+101,07 %

52W Hoch (27.10.25):
148,25 EUR

52W Tief (06.05.25):
98,66 EUR

Handelsplätze

Name	Aktuell	Zeit	Vol. Stk.
Euronext - Amsterdam	254,70 EUR	07.05.26	477,87 Tsd.
Xetra	255,80 EUR	07.05.26	1,78 Tsd.
TradeGate BSX	253,50 EUR	08:25	100
Nasdaq Other OTC	289,00 USD	04.05.26	4
Berlin	133,95 EUR	30.12.25	0

Letzte Umsätze

Keine Daten verfügbar

Enthalten in Fonds

Name	Rücknahmepreis	Perf. 1J	Anteil
Guinness Global Quality Mid Cap Fund Y EUR Acc	16,55 EUR	+46,20 %	3,87 %
Guinness European Equity Income Fund C EUR Acc	23,90 EUR	+8,45 %	3,49 %
AB SICAV I Eurozone Growth Portfolio Class AX	19,94 EUR	+12,66 %	3,20 %
CM-AM CONVICTIONS SMALL & MIDCAP EURO RC	36,30 EUR	+18,59 %	3,12 %
Schroder International Selection Fund European Smaller Companies A Distribution EUR AV	33,43 EUR	+11,48 %	2,93 %

Fundamentaldaten

Geschäftsjahresende: 31.12.

Zeitraum	2025/26	2025	2024
Gewinn pro Aktie	-	1,66	2,31
Dividende pro Aktie	-	1,58	2,18
KGV	153,09	80,39	58,99
KBV	48,40	25,42	21,42
Marktkapitalisierung Mrd.	20,15	10,58	10,74

Firmenprofil

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) entwickelt hochmoderne Montageverfahren und -anlagen für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging-Anwendungen in einer Vielzahl von Endverbrauchermärkten wie Elektronik, mobiles Internet, Cloud-Server, Computer, Automobil, Industrie, LED und Solarenergie.

Firmenprofil im Detail

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